發布時間：2024 年 08 月 15 日
來源：頎中科技
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解碼頎中科技上半年成績單！
業績增長勢頭強勁
8月14日晚, 頎中科技 (688352.SH) 發布2024年半年度報告。公告顯示，今年上半年，公司實現營業收入9.34億元，同比增長35.58%；歸母凈利潤1.62億元，同比增長32.57%；扣非歸母凈利潤1.57億元，同比增長53.72%，業績表現亮眼。
研發方面，頎中科技持續保持高額投入，上半年研發投入同比大增40.85%，達6,821.45萬元。截至2024年6月末，公司已累計獲得117項授權專利，其中，發明專利55項、實用新型專利61項、外觀設計專利1項。報告期內，公司在凸塊制造、COG/COP、COF、DPS等各主要環節的生產良率可穩定在99.95%以上。
作為境內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規模化量產的集成電路封測廠商，頎中科技在凸塊制造、測試以及后段封裝環節上掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術和大量工藝經驗，是境內收入規模最高的顯示驅動芯片封測企業，在全球顯示驅動芯片封測領域位列第三名，市場占有率遙遙領先。
今年6月，頎中科技合肥研發中心正式啟動。本次合肥研發中心在境內率先引進了全自動金電鍍機臺、國產頂尖SEM分析設備等先進研發設備，未來將實現從材料到設備的全鏈條國產化。啟動儀式上，公司還與合肥工業大學微電子學院達成了戰略合作。未來雙方將充分整合各自優勢資源，圍繞新一代電子信息技術及顯示驅動芯片封測產業新材料、新工藝等領域的“卡脖子”難題，攻克關鍵核心技術，加速新一代電子信息產業中關鍵基礎性技術創新、前沿引領技術創新成果轉化和產業化。
目前，公司已積累了聯詠科技、敦泰電子、奇景光電、瑞鼎科技、譜瑞科技、晶門科技、集創北方、格科微、通銳微、矽力杰、杰華特、南芯半導體、納芯微、艾為電子、唯捷創芯、希荻微等優質客戶資源。值得一提的是，公司還成功將經營觸角延伸至日韓等海外客戶，目前部分日韓客戶的相關認證工作在穩步有序的推進中。
今年以來，半導體產業逐季向好。業內人士稱，隨著下半年AI手機等應用驅動銷售旺季的到來，預計半導體全產業鏈復蘇還將加快，特別是消費電子行業還將迎來第三季度拉貨旺季。
公司將持續以客戶與市場為導向，重視研發體系建設，與客戶緊密合作，始終秉持攜手共創的精神，不斷提高關鍵核心技術攻關能力，持續增強市場競爭力，為發展新質生產力及我國集成電路產業鏈高速成長蓄勢賦能。
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